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Ipc tm 650 2.6.7.2

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IPC-TM-650-CN 测试方法手册中文版 - 知乎

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IPC-TM-650测试方法.doc - 豆丁网

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IPC TM-650 2.6.7-1997 印制电路板热震及连续性 修订版A 标准全文

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Web- IPC TM-650 2.6.7.2 시험조건에 의해 열충격을 한 후 회로도통저항 및 도체간의 저항은 다음 표와 같아야 함 - PTH는 열충격후 Microsection을 한 후 보충자료-5의 요구를 만족시켜야 함 ⓒ 부품교환성 시험 1. 격자치수 보조: PTH부품 - 0.13mm의 배수 ⓐ기판edge 결함 WebConductor Analysis Technologies, Inc. The OM Thermal Stress System is a performance based reliability test methodology which performs: Convection reflow assembly …

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